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消息稱臺積電計劃在 2022 年下半年為蘋果供應 3nm 芯片

發布時間:2021.06.19 08:35 瀏覽次數:92 文章來源:騰訊網
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IT之家 6 月 19 日消息 據 DigiTimes 的最新報道,臺積電正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應 3nm 芯片做準備,不過在未來的幾個月內,臺積電還是計劃先開始生產 4nm 芯片。 吉林市網站建設

此外,DigiTimes 還指出,臺積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會有 15% 的性能提升,同時還能提高 30% 的效率,將會在 2022 年年底進入大規模量產。

蘋果之前就已經預定了臺積電 4nm 芯片的初始產能,用于其未來的 Mac 電腦的 M 系列芯片,而且最近蘋果又向臺積電下了大量訂單,來生產用于即將推出的 iPhone 13 的 A15 芯片,該芯片是基于增強的 5nm 工藝。

IT之家了解到,臺積電稱其 N3 技術在 2022 年下半年將成為世界上可量產的最先進的芯片技術,依靠成熟的 FinFET 晶體管架構,N3 將會有 15% 的速度提升,相比于 N5,其功耗也會減少 30%。

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